博通拟巨额并购高通 机构称半导体厂版图或变化

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中国证券报讯(记者王)半导体巨头博通公司6日上午在美国当地时间宣布收购要约，并计划以每股70美元的价格，以1300亿美元的现金和股份收购移动通信和芯片巨头高通公司。如果这一提议被接受，它将创造科技行业历史上最大的M&A交易。

根据拓岱工业研究所的分析，后续观察的重点不仅是博通在汽车电子市场的布局，还包括此次合并对全球代工业的影响以及对中国芯片行业的影响。

拓跋工业研究所(Tooba Industrial Research Institute)分析师姚家洋表示，博通最有可能瞄准新高通，后者已完成对恩智浦半导体的收购。高通公司本身在全球无线通信领域处于领先地位。恩智浦收购后，它将成为世界上最完整的汽车半导体解决方案供应商。考虑到汽车电子市场将继续保持一定的增长势头，而且博通也是汽车以太网的主要芯片供应商，收购高通将为博通带来可观的收益。

姚家洋进一步指出，除了恩智浦是最大的汽车半导体供应商之外，另一个关键点是恩智浦在通信基础设施方面也有相当丰富的产品线，可以与博通形成高度互补。从博通过去的并购和收入类别比例来看，通信基础设施是博通非常重要的生命线，恩智浦前20大客户中有5家是通信基础设施制造商。

上述分析师还表示，高通收购博通的完成将对全球半导体行业产生相当大的影响。首先，它对铸造、包装和测试制造商的议价能力将会显著提高。在高通公司宣布收购恩智浦之后，恩智浦仍然拥有几个晶圆厂和封装测试工厂。如果工厂不出售，博通将成为世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔和三星，这也将拉开与世界其他主要半导体制造商的距离。然而，根据Broadcom过去的业务战略，为了提高运营效率，它通常会快速出售不必要的产品部门。因此，未来博通是否会出售晶圆厂和包装测试厂也值得关注。

然而，据美国媒体报道，高通预计将强烈抵制这一提议，因为这一提议远低于预期。此外，高通公司预计将提出合并可能引发监管机构反垄断审查的担忧。