通富微电入驻 厦门集成电路产业获重大突破

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厦门8月21日电(记者杨福山)世界排名第八、中国排名前三的厦门同富微电子有限公司的厦门同富微电子项目(以下简称“同富微电子”)21日在厦门海沧区信息消费产业园奠基。据业内人士透露，此举填补了厦门集成电路产业链的关键环节，标志着厦门集成电路产业的重大突破。

从今年6月26日起，海沧区政府与通福微电子签署战略合作协议，共同建设集成电路先进封装测试生产线，到完成项目公司注册、一期地块招标拍卖挂牌、配套设施完善等相关事宜，奠基仪式于当日正式举行。该项目耗时不到60天。

据海沧区相关人士透露，项目正按照今年第三季度开工、2018年11月试生产的目标有序推进。

厦门市发布了2016年集成电路产业发展十年规划，提出了力争到2025年集成电路产业规模超过1000亿，电子信息产业规模超过3000亿的战略目标。

2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，年产值超过100亿马克，同比增长23%以上。今年上半年，全市集成电路产值超过60亿元，同比增长26%以上。

今年6月26日，同富微电子与厦门市海沧区政府签署战略合作协议，共同建设一条先进的集成电路封装测试生产线。根据协议，项目总投资70亿元，计划分三个阶段实施；其中，第一期占地约100亩，计划建设20000块凸肩和cp，20000块wlcsp和sip(先导线)。

据报道，目前厦门甚至福建都没有大型、先进的工艺包装检测企业。同富项目落户厦门，符合当前以集成电路为代表的高端制造业发展的产业方向，补充了厦门集成电路产业链中最关键的环节，实现了与厦门连欣和三安光电(600703，诊断单元)区域产业链的纵向整合。

据行业分析人士介绍，同富微电子落户厦门，作为周边地区唯一的先进封装测试线，顺应了mainland China封装测试行业的发展趋势，将先进封装测试从长江三角洲延伸出去，形成辐射闽粤乃至全国的封装产业集群。 这将有效提升全国包装检测行业的实力，为弥补厦门乃至整个华南地区先进包装检测企业的空不足奠定基础